판금 가공은 특정 구조의 판금 부품으로 만들기 위해 판금을 가공하고 생산하는 것입니다. 그 과정에는 일반적으로 절단 및 펀칭, 굽힘, 접기, 크림 핑 및 딥 드로잉, 용접, 본딩 등이 포함됩니다.
판금 가공에는 전단, 펀칭 / 절단, 접기 및 용접의 네 가지 기본 절차가 있습니다.
1. 레이저 : 레이저 절단은 블랭킹의 주요 장비입니다. 빠른 가공 속도, 고정밀, 짧은 사이클 (금형을 열 필요가 없음)을 가지고 있으며 다양한 형상을 가공 할 수 있습니다. 판금 블랭킹의 주요 처리 방법입니다.
2. 펀칭 : 판금 부품은&# 39가 될 수 있습니다. 볼록한 선체를 펀칭하고, 새싹을 쏘고, 블라인드 (일종의 벤트), 브리지, 버클 등을 펀칭해야합니다. 모두 처리해야합니다. 펀칭은 이전의 펀칭기가 아니라 수치 제어 펀칭기입니다. 수십 개의 금형을 설치할 수 있고 프로그래밍 가능하며 고속이며 블랭킹에서 레이저 절단기를 지원할 수도 있습니다.
3. 폴딩 : CNC 벤딩 머신, 벤딩 센터 (매니퓰레이터 보조 벤딩), CNC 벤딩 머신 등을 사용하여 플레이트의 주요 벤딩을 수행합니다.
4. 용접 : 박판 용접의 아르곤 아크 용접, 이산화탄소 가스 차폐 용접, 용접 로봇 등.
노트:
1. 재료가 부족하고 보스가 너무 높아 재료의 연성을 초과합니다. 보스는 일반적으로 설치 크기를 늘리거나 설치 충돌을 방지하는 데 사용됩니다. 따라서 보스는 재료의 내부 구조를 변경하거나 구조 강도에 영향을주지 않아야합니다. 하다.
2. 중복 재료 : 중복 재료는 여러 굽힘 모서리가 닫힌 경우 일반적이며 대부분은 프로세스 오류 또는 도면 오류입니다.
3. 굽힘 제한 : 대부분의 굽힘 기계에는 굽힘에 대한 특정 제한이 있습니다.
단면 높이 : 벤더의 크기와 윗칼의 높이, 솔루션은 다각 큰 각도로 구부릴 수 있습니다
양측 높이 : 판금 가공은 단면의 최대 높이보다 크지 않습니다. 일방적 인 높이에 대한 모든 제한 외에도 바닥면에 의해 제한됩니다 : 굽힘 높이<>